红魔 10 Pro 系列手机散热配置公布：配高转速离心风扇、1.2 万 mm² 面积 VC 等

IT之家 11 月 7 日消息，红魔 10 Pro 系列新品发布会将于 11 月 13 日 15:00 举行，新机将将搭载骁龙 8 至尊版处理器 + 红魔自研游戏芯片，采用新一代 ICE X 魔冷散热系统，行业首发“复合液态金属”PC 级散热。

目前，红魔游戏手机官方现公布新机散热配置更多信息，IT之家整理亮点信息如下：

• 10 层魔冷散热系统，宣称“整机核心温度下降 21°C”

• 行业首发复合液态金属，导热系数 80W / mk

• “风火轮”高速离心风扇：高低叶片设计、转速 23000r / min

• 12000mm² 3D 冰阶 VC、5200mm² 超导铜箔覆盖、屏下高导石墨烯厚度增加 30%

IT之家整理红魔 10 Pro 系列手机已曝光配置信息如下：

• 性能：骁龙 8 至尊版处理器 + 红魔自研游戏芯片

• 电池：7050mAh 电池 + 百瓦快充

• 屏幕：6.85 英寸 | 1.5K 真全面屏 | 95.3% 屏占比 | 430PPI | 144Hz 高刷 | 峰值亮度 2000nit | 1.25mm 屏幕黑边 + 0.7mm 边框壁厚

• 散热：10 层魔冷散热系统 | 行业首发复合液态金属 | 高速离心风扇 | 12000mm² 3D 冰阶 VC | 5200mm² 超导铜箔覆盖 | 屏下高导石墨烯

• 设计：正面无挖孔设计 | 拥有透明版配色 | 屏幕边角处改为 R 角设计

• 型号：预计延续前代 Pro / Pro + 型号命名

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