Jeff Pu：苹果 iPhone 17 / Pro 系列所用 A19 / Pro 芯片将采用台积电最新 N3P 工艺

IT之家 11 月 19 日消息，苹果现款 A18 / A18 Pro 皆采用了台积电第二代 3nm 制程（N3E）打造，均配备了 6 核 CPU 架构、增强的 16 核神经引擎，这也使得 iPhone 16 / Pro 性能提升 15~30%。

海通国际证券分析师 Jeff Pu 最新报告显示，苹果下一代 iPhone 17 / Air 中搭载的 A19 芯片以及 iPhone 17 Pro / Max 的搭载的 A19 Pro 芯片都将基于台积电最新的第三代 3nm 工艺“N3P”制造。

就目前已公开信息，“N3P”相比于“N3E”工艺实现了进一步微缩，这意味着使用一代芯片将具有更高的晶体管密度，也意味着明年的 iPhone 17 与 iPhone 16 相比将具有更多的性能和功耗改进，IT之家后续将保持关注。

之前的报告表明，台积电最初计划于 2024 年下半年开始量产基于 N3P 工艺的芯片，预计苹果将在 2026 年使用台积电第一代 2nm 工艺为 iPhone 18 型号生产 A20 芯片。

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