出货量连续 15 季度第一到营收大幅增长，联发科天玑旗舰芯片引领行业

最近，市场研究机构 Canalys 发布了 2024 年第三季度智能手机处理器厂商的竞争格局报告，根据报告数据，联发科已经连续 15 个季度保持了全球智能手机芯片出货量的第一位置，出货量达到 1.193 亿台，市场份额达到 38%。

能够连续 15 个季度保持全球智能手机市场出货量第一的位置，充分说明联发科天玑系列在移动芯片市场产品阵列的持续丰富完善，以及市场对其产品力充分的认可。尤其是上一代旗舰移动平台天玑 9300，凭借行业首创的全大核架构带来的强大性能和能效，以及在 AI、影像、游戏等各方面的创新，天玑 9300 获得了消费者以及行业的广泛认可。

而今年以来，多款搭载天玑 9300 的旗舰手机上市后都获得了出色的用户口碑，销量也是节节攀高，不仅为消费者在选购旗舰手机时提供了更多的选择，更为联发科市场出货份额的持续领先提供了不可忽视的力量。

而就在 10 月 9 日，联发科推出了全新一代旗舰芯片平台天玑 9400。此后 10 月 31 日，联发科召开发说会，副董事长暨执行长蔡力行宣布上调 2024 年天玑旗舰手机芯片的营收同比增长预期，从超过 50% 的增长率提升至超过 70%。

蔡力行表示：“我们的天玑 9400 获得了客户和市场的高度评价，与同期的天玑 9300 相比，采用天玑 9400 的机型更多，包括 vivo、OPPO 和 Redmi 的旗舰智能手机。我们还观察到搭载天玑 9400 的智能手机销售势头强劲。例如，vivo 宣布其 X200 系列的销售量达到了前一代同期销售量的 200%，打破了 vivo 新品的销售记录。随着这一鼓舞人心的发展，我们现在预计今年旗舰产品收入将增长超过 70%，超过了我们之前预期的 50% 以上。”

同时他表示，天玑 9400 产品力更强，结合今年的搭载率，第二代全大核和领先 GPU 有望继续引领市场。

天玑 9400 采用业界先进的第二代台积电 3nm 工艺制程，搭载了创新的第二代全大核架构，豪华的全大核阵容中，全新的 PC 级 Arm v9 架构助力 IPC 提升了 15%，让天玑 9400 CPU 性能达到业界一流水准，引领行业全大核发展趋势。同时天玑 9400 还有天花板级别的最新的旗舰 12 核 Immortalis G925 GPU，相较上代拥有超过 41% 的峰值性能飞跃，同时功耗节省接近一半，无论是《王者荣耀》这样的轻载手游，还是《原神》《绝区零》等重载 3A 大作，天玑 9400 都能轻松应对。

在 AI 方面，天玑 9400 搭载了全新的第八代 AI 处理器 NPU 890，在苏黎世 ETHZ AI Benchmark v6.0 芯片 AI 性能的测试中，天玑 9400 以超 6700 分的成绩冠绝榜。同时天玑 9400 还集成 MediaTek 天玑 AI 智能体化引擎，可将传统 AI 应用程序升级为更先进的智能体化 AI 应用。

总之，天玑 9400 从架构设计、硬件配置、生态建设到技术落地都带来了全方位的领先和惊喜，成为联发科在移动芯片领域强大创新实力的见证。而随着天玑 9400 的广泛应用，越来越多的用户都能体验到新一代移动终端的超强体验，同时也将持续带动整个旗舰芯片市场的发展。

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