古尔曼称苹果 iPhone SE 4 首款自研调制解调器芯片性能实际逊于高通

IT之家 12 月 7 日消息，彭博社记者马克∙古尔曼在最新一期 Power On 实时通讯中透露，苹果公司首款自主研发的调制解调器芯片将于 2025 年（明年）发布的新款 iPhone SE 4 中首次亮相，并在后续应用于部分 iPad 产品线中。相关调制解调器代号为“Sinope”，据称苹果公司已为此耗时超过五年研发。

但IT之家参考报告获悉，与目前苹果正在使用的高通调制解调器相比，Sinope 仍有较大差距，相关芯片性能逊于高通，例如 Sinope 仅支持 Sub-6 GHz 5G 频段，不支持毫米波（mmWave）5G；仅支持四载波聚合，而高通最新款支持六载波；最大速率约 4Gbps，远低于高通竞品。

虽然相关调制解调器性能不及高通，但古尔曼提到苹果自研方案的最大优势在于降低对高通的依赖，从而节约授权费用。此外，Sinope 能够与设备硬件高度整合，因此能够实现更低功耗、更高效的网络信号扫描能力，同时支持更强的卫星连接功能。

在技术细节方面，Sinope 由台积电代工生产，并搭载苹果设计的 Carpo 射频前端系统，从而优化设备与移动网络的连接性能。此外，该调制解调器芯片支持双卡双待（Dual SIM Dual Standby），其 SAR（比吸收率）限值将由设备 SoC 管理。

古尔曼还透露了苹果自研调制解调器的升级线路图，显示苹果计划在明后年为芯片引入更多升级：

• 第二代（2026 年）：功能接近高通调制解调器，支持毫米波 5G，提供六载波聚合（Sub-6）及八载波聚合（毫米波）。预计将应用于 iPhone 18 系列手机，并在 2027 年引入 iPad Pro 设备。

• 第三代（2027 年）：苹果希望其性能全面超越高通解决方案，支持“下一代卫星网络”及 AI 相关功能，不过具体细节尚未透露

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