联发科新一代天玑芯片锁定 12 月 23 日：全大核天玑 8400，改变轻旗舰市场格局

12 月 18 日消息，联发科今日官宣，2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会定档 12 月 23 日 15:00，将发布新一代天玑芯片。而这款天玑芯片，无疑就是最近被频繁曝光的天玑 8400 芯片了。

根据此前博主 @数码闲聊站 的消息，天玑 8400 芯片将采用台积电 4nm 工艺，1×3.25GHz A725 + 3×3.0GHz A725 + 4×2.1GHz A725 CPU，G720 MC7 1.3GHz GPU，安兔兔跑分最高 180W+。

可以看到，如果不出意外的话，天玑 8400 将延续天玑 9400 的理念，承袭旗舰级全大核架构设计，而由 Cortex-A725 组成的全大核架构相信将会在性能和能效方面带来让人惊艳的表现。

我们知道，过去两年联发科在全大核架构上的努力取得了非常可喜的成果，最新一代旗舰平台天玑 9400 就搭载了大二带全大核架构，CPU 性能达到业界一流水准，再加上同天花板级别的最新的旗舰 12 核 Immortalis G925 GPU，第八代 AI 处理器 NPU 890 带来的 AI 性能，让天玑 9400 退出后收到了行业和消费者的广泛认可。根据副联发科董事长暨执行长蔡力行此前透露的信息，与同期的天玑 9300 相比，采用天玑 9400 的机型更多，包括 vivo、OPPO 和 Redmi 的旗舰智能手机。搭载天玑 9400 的智能手机销售势头也更强劲。例如，vivo 宣布其 X200 系列的销售量达到了前一代同期销售量的 200%，打破了 vivo 新品的销售记录。

而随着天玑 8400 平台的推出，“全大核 + 轻旗舰”的组合相信会进一步在 3000-4000 元的次旗舰价位段继续攻城拔寨，为更广泛的消费者带来更智慧、更畅爽的移动终端体验，从而为行业里轻旗舰手机的体验树立新的标杆，并进一步改变终端市场的格局。

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