三星最薄旗舰 Galaxy S25 Edge 手机被曝用“减配”版高通骁龙 8 至尊版芯片

2025-01-23 15:20IT之家 - 故渊

IT之家 1 月 23 日消息,科技媒体 Android Headline 今天(1 月 23 日)发布博文,报道称三星最薄旗舰 Galaxy S25 Edge 手机将配备“减配”版高通骁龙 8 至尊版芯片 SM8750-3-AB。

IT之家此前曾报道,高通官网出现一款内部代号 SM8750-3-AB 的处理器,相关配置和骁龙 8 至尊版相同,只是新处理器的 CPU 核心数却是 2 大 + 5 小,原版则是 2 大 + 6 小,也就是说去掉了一个“性能内核”。

作为对比,常规版骁龙 8 至尊版采用了高通自研的 Oryon 架构 CPU,包括两个“超级内核”和六个“性能内核”,各采用 12MB L2 缓存,频率达 4.32GHz,并采用了全新切片架构,单核性能提升 40%,多核性能提升 42%,并实现 40% 功耗降低。

消息源 Rahman 透露,就原始性能而言,该芯片在安兔兔跑分中得分降低 2%,在 Geekbench 多核测试中得分降低 7%。

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