英特尔在 ISSCC 2025 发表多项技术进展，推进 AI 时代的创新矩阵

近日，在 2025 年 IEEE 国际固态电路会议（ISSCC 2025）上，英特尔分享了数项研究进展，涵盖协议级集成、集成电源和热管理、硅光集成等多个前沿技术领域。这是全球固态电路和系统芯片领域最重要的论坛，汇聚了行业顶尖专家和前沿技术成果。

英特尔代工技术开发高级副总裁 Navid Shahriari 在大会上发表了题为《AI 时代的创新矩阵》的主题演讲。他表示，AI 的强大潜力，既提高了人类快速、精准解决复杂问题的能力，也帮助我们开拓了视野，能够更好地理解事物与探索创新。随着数据处理需求的增长，需要在更小的芯片面积上实现更高计算能力和更低能耗。此外，并行 AI 工作负载的指数级增长对互连带宽密度、延迟和功耗提出了更高的要求。AI 系统的扩展需求正在推动制程、封装、架构和软件领域的前沿创新。

从芯片到整个系统，英特尔正在围绕一个技术矩阵进行创新，以满足 AI 时代的算力需求。“从软件和系统架构到硅和先进封装，每个领域的进展都是必要的，但整个系统必须共同优化，以最大限度地提高性能和功耗，并降低成本。此外，强大的生态系统合作伙伴和新颖的设计方法论对于有效的协同优化和产品上市速度的加快也至关重要。”Shahriari 在演讲中强调。

AI 时代的创新矩阵

本届大会上，英特尔一口气展示了多篇重磅研究，涵盖制程工艺、先进封装、互连等前沿方向。

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