真我海外新机 realme P3 Ultra 亮相,背面设计及纹理灵感来自月球

2025-03-12 22:31IT之家 - 清源

IT之家 3 月 12 日消息,据外媒 GSM Arena 今晚报道,真我海外新机 realme P3 Ultra 将于下周发布,目前该机的外观设计已经正式公布,官方展示了其独特的“月辉设计”。

P3 Ultra 采用全新设计背面灵感源自月球。官方表示,通过“星光墨工艺”赋予机身特殊的月壤纹理和闪烁颗粒。此外,机身还带有夜光绿色光环,在暗处能散发柔和光芒。

realme 还确认 P3 Ultra 机身厚度 7.38 mm,重量 183 g。这款机型将搭载四曲面屏,并提供“猎户红”和“海王蓝”两种配色可选。

据IT之家此前报道,该机已经在本月早些时现身 Geekbench 跑分库,配备联发科天玑 8350 芯片,搭载 12GB RAM 和安卓 15 系统。

天玑 8350 芯片采用台积电 4nm 工艺打造,使用“1+3+4”八核心设计,最高主频 3.35GHz,集成了 Mali-G615 MP6 GPU,同时引入了“StarSpeed”技术号称可提升游戏体验。

外媒 91mobile 透露这款 realme P3 Ultra 手机将搭载 256GB 存储空间,仅提供灰色版本,定价预计低于 30000 印度卢比(当前约 2488 元人民币)。

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