面向 AI 芯片极端热负载，CoolIT 推出 4000W 解热单相直接液冷冷板

IT之家 3 月 17 日消息，液冷企业 CoolIT 当地时间本月 13 日宣布推出解热能力达 4000W 的单相（芯片）直接液冷（IT之家注：简称 DLC）冷板，以应对 AI xPU 芯片日益升高的发热问题。

CoolIT 表示其新款冷板翻倍提升了单相 DLC 方式的冷却能力上限，在每分钟 6 升水的流量下从 4000W 的热测试芯片中捕获了 97%+ 的发热，同时其热阻低于 0.009 K/W，全水路循环压降仅有 8 PSI。

CoolIT 工程副总裁 Kamal Mostafavi 表示：

CoolIT 继续在性能方面引领行业。我们非常高兴地向芯片领导者们展示，单相直接液冷技术将继续成为一项关键的使能技术，并已证明可用于功率高达 4000 W 的处理器。

单相直接液冷技术以其最成熟、可靠和可扩展的液冷技术而著称，在可预见的未来，它也完全有能力冷却超高功率微处理器。

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