AMD Arm 处理器“Sound Wave”最新爆料:台积电 3nm 工艺、2P + 4E 核,计划 2026 年发布

2025-03-21 14:52IT之家 - 问舟

IT之家 3 月 21 日消息,YouTuber @Moore's Law Is Dead 今日在他最新一期的节目中放出了 AMD 正在开发中的 Arm 架构处理器“Sound Wave”的部分信息,并提到了 RX 9070 XT 供货、英伟达 RTX PRO 6000 跑分方面的信息。

据介绍,这款代号“Sound Wave”的 Arm APU 采用了台积电 3nm 工艺,目标定位是 5~10W 的低功耗设备,预计 2026 年发布。

这款芯片采用了 2 个 P 核 + 4 个 E 核的 CPU 架构,总共具备 4MB 的 L3 缓存和 16MB 的 MALL 缓存(类似于 AMD 显卡上的无限缓存),这在低功耗 APU 中较为少见。

它还采用了 4 个 RDNA 3.5 计算单元,具有改进的机器学习性能;配备 128-bit LPDDR5X-9600 内存控制器、第四代 AI 引擎;预计标配 16GB 内存。目前暂时没有看到更多关于这款芯片的爆料,IT之家后续将保持关注。

相关阅读:

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

文章价值:
人打分
有价值还可以无价值
置顶评论
    热门评论
      文章发布时间太久,仅显示热门评论
      全部评论
      一大波评论正在路上
        取消发送
        软媒旗下人气应用

        如点击保存海报无效,请长按图片进行保存分享