消息称 SOCAMM 延迟商业化：因英伟达调整 GB300 超级芯片主板设计

IT之家 5 月 14 日消息，韩媒 ZDNet Korea 当地时间今日表示，英伟达已向内存原厂通知 SOCAMM 这一新外形规格的内存模组将不在 GB300 世代导入，需要等到 Rubin 时期才会商业化。

SOCAMM 是英伟达和内存原厂合作开发的新型非板载 LPDDR 内存模组，相较板载方案具有更为优秀的可更换性与可维护性，同时比 LPCAMM 更小巧也更适合批量安装。

这一新外形规格是英伟达 GB300 Superchip 原定的改进型 Cordelia 主板设计的一部分。不过根据此前行业消息，由于 GPU 子板信号稳定性的问题，英伟达最终决定在 GB300 主板设计上沿用成熟的 Bianca 形式。

IT之家注意到，韩媒还提到了另一个影响 Cordelia 主板被采用的关键问题，即 SOCAMM 的散热可靠性也存在不足。

三星电子、SK 海力士、美光预计将根据英伟达需求的变化调整 SOCAMM 的量产时间规划。

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