高塔半导体确认已在数月前主动退出与阿达尼合作印度晶圆厂项目

IT之家 5 月 16 日消息，模拟芯片代工企业高塔半导体 Tower Semiconductor 在其当地时间 5 月 14 日的 2025 年一季度财报后电话会议上确认，其已主动退出一项印度晶圆厂建设合作计划。

高塔半导体高管表示，具体情况并非是此前外媒报道中提到的合作方阿达尼暂停谈判，而是高塔半导体方面在 5~6 个月前主动选择退出，且有“非常好”的退出理由。

高塔-阿达尼的拟议项目公布于 2024 年 9 月初，这意味在不到半年的时间内该整体投资额达 100 亿美元的晶圆厂建设计划即已告吹。

高塔半导体 2025 年一季度实现 3.58 亿美元（IT之家注：现汇率约合 25.8 亿元人民币）营业收入，同比增长 9%；该企业预计二季度收入约为 3.72 亿美元（现汇率约合 26.81 亿元人民币），同比增幅约为 6%。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。