华为昇腾 950 芯片架构公布,明年推出
IT之家 9 月 18 日消息,华为全联接大会 2025 今日举行,昇腾 950PR、950DT、960、970 部分信息公布。
IT之家从发布会获悉,华为昇腾 950 芯片新增支持低精度数据格式、提升向量算力、提升互联带宽 2.5 倍、支持华为自研 HBM。其中,950PR 提升推理 Prefill 性能,提升推荐业务性能,搭载自研 HBM——HiBL 1.0;950DT 提升推理 Decode 性能,提升训练性能,提升内存容量和带宽。
昇腾 960 将于 2027 年 Q4 推出,规格还在规划,还没定版。
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