红魔游戏本 16 PRO 2026 搭载「魔冷散热架构 2.0」，确认配备超大 VC 均热板 + 超低热阻相变材料

IT之家 10 月 14 日消息，红魔游戏手机官方今日宣布，红魔游戏本 16 PRO 2026 将搭载「魔冷散热架构 2.0」（前代支持整机 195W 性能释放），确认配备 3D 冰封复合方形铜管、超大 VC 均热板 + 超低热阻相变材料、3D 冰刃风扇，新机将在 10 月 17 日 14:30 新品发布会正式亮相。

在今年 6 月 11 日晚间的红魔电竞平板 3 PRO 暨红魔电竞宇宙新品发布会上，红魔预告了全新一代红魔游戏本 16 PRO，新机搭载英特尔酷睿 Ultra 9-275HX 处理器 + 英伟达 RTX 5090 笔记本显卡。

根据官方公布的图片可以看到，这款笔记本采用灰黑色配色，B 面屏幕采用窄边框设计，整体设计比较低调，B 面和 C 面都没有过多的游戏性元素，键盘拥有独立的数字键、全高方向键区，支持 RGB 背光，触控板体积较大，整体设计较为稳重。

作为参考，上一代红魔游戏本 16 PRO 于 2024 年 7 月发布，搭载 CNC 铝合金机身，配备 i9-14900HX + RTX 4060 / 4070，首发到手价 9999 元起。从配置来看，全新一代红魔游戏本 16 PRO 提升了显卡等级，预计会在价格方面有所提升，IT之家将关注后续消息。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。