集邦：2025H2 晶圆代工产能利用率优于预期，个别特色工艺酝酿涨价

IT之家 10 月 20 日消息，分析机构 TrendForce 集邦咨询本月 15 日指出，尽管电视等部分消费电子产品进入备货淡季，但在芯片设计企业回补库存、智能手机进入旺季、PC 新平台即将导入、AI 需求持续旺盛、工业芯片重启备货等诸多因素的综合影响下，2025 年下半年的晶圆代工产能利用率优于预期。

总的来看，部分晶圆厂的 8 英寸生产线产能利用率将在今年内维持接近满载。而在功率半导体、BCD 工艺等个别特色制程上，由于 2026 年客户展望强劲，已有零星晶圆厂规划 2026 年全面上调代工价格，显示半导体供应链暂时脱离库存修正周期。

不过，晶圆代工产业的后市前景仍将受到全球市场不确定性的左右，消费电子缺乏创新应用、换机周期延长等因素或将成为 2026 年市场隐忧。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。