驾驭英伟达 4400W 功耗怪兽关键突破:AI 服务器“退烧”有方,已实现 800W / cm² 热通量

2025-11-06 15:12IT之家 - 故渊

IT之家 11 月 6 日消息,科技媒体 scitechdaily 昨日(11 月 5 日)发布博文,报道称英伟达(Nvidia)的 Feynman 架构 GPU 预计功耗将飙升至惊人的 4400W,而最新研发的薄膜蒸发冷却技术有望成为“退烧”关键。

加州大学圣地亚哥分校的工程师团队为应对人工智能(AI)与数据中心日益严峻的散热挑战,研发出一种新型被动式蒸发冷却技术。该技术采用特殊设计的纤维膜,利用毛细作用引导液体蒸发,从而在无需额外能耗的情况下高效带走热量。

IT之家援引博文介绍,这张膜布满了无数相互连通的微观孔隙,通过物理上的毛细作用,能够自动将冷却液体吸附并均匀分布于其表面。

图示:纤维膜通过毛细作用将液体从微通道吸入其孔隙,并在液体蒸发时冷却热源。图源:论文

当芯片等电子元件开始发热后,膜上的液体受热蒸发,这一过程会自然且高效地带走大量热量。整个散热过程无需风扇、水泵等外部动力设备介入,因此属于“被动式”冷却,能耗极低。

与传统散热方案相比,蒸发冷却是公认的高效散热方式,但将其稳定应用于高功率电子设备始终是一大挑战。过去的多孔膜方案常因孔径过小而堵塞,或因孔径过大而产生意外沸腾,导致散热失败。

而加州大学团队此次设计的纤维膜,其孔径大小恰到好处,既保证了液体顺畅流动,又避免了上述问题,成功实现了稳定高效的蒸发过程。

利用纤维膜的蒸发测试装置。图源:论文

这项新设计在性能测试中取得了破纪录的成果,实现了每平方厘米 800 瓦的热通量,并在长达数小时的运行中保持稳定,证明其足以应对高功耗的数据中心应用。更重要的是,研究人员指出,该系统目前的表现远未达到其理论上限,意味着未来的改进版本将具备更强大的散热能力。

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