英特尔 Arc B770 显卡曝光：300W TDP、16GB 显存、BMG-G31 核心

IT之家 12 月 9 日消息，消息源 @x86deadandback 昨日（12 月 8 日）在 X 平台发布推文，分享了一张物流日志（NBD）截图，显示英特尔已开始测试编号为“N38341-001”的英特尔 GPU。

IT之家援引 Wccftech 媒体报道，该编号采用了英特尔消费级显卡特有的“N + 5 位数字”命名规则，尽管清单未直接标注产品名称，但鉴于此前 Arc B580 的部件编号为“B19826”，行业普遍推测此“N”系列编号对应的是定位更高的 Arc B770。

此次泄露的核心看点在于该工程样品的额定热设计功耗（TDP）高达 300W。这一数据不仅大幅超过了前代旗舰 Arc A770 的 225W，也显著高于 Arc B580（190W）。

功耗的激增通常意味着核心规模的扩大与频率的提升。Arc B580 采用的是较小的 BMG-G21 芯片，而 300W 的功耗指标表明，Arc B770 极有可能搭载了规格完整的 BMG-G31“巨型核心”。

为支撑 300W 的功耗释放，BMG-G31 核心预计将采用台积电 5nm 工艺制造，集成 32 个 Xe2 核心（即 4096 个着色器）。

显存方面，该显卡有望搭载 16GB GDDR6 显存，配合 256-bit 位宽和 19 Gbps 的显存速度，其总显存带宽将达到 608 GB/s。这一带宽数据相比 Arc B580 的 456 GB/s 有了质的飞跃，理论上能为高分辨率游戏和复杂计算任务提供更流畅的体验。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。