SolidRun 推出工业级无风扇边缘 AI 迷你主机 Bedrock RAI300，搭载 HX 370

IT之家 1 月 22 日消息，以色列嵌入式系统制造商 SolidRun 当地时间本月 19 日宣布推出 Bedrock RAI300。这是一款工业级的无风扇设计边缘 AI 迷你主机，工作温度范围 -40℃ ~ +85℃。

为在被动散热机身内实现至高 60W 的整机性能释放，Bedrock RAI300 将整个阳极氧化铝外壳作为散热系统的一环，其采用导热能力优异的液态金属 TIM，热管不仅在平面延伸还环绕一周，最大化与鳍片的接触面积。

而在内部，Bedrock RAI300 采用模块化设计，由 SoM 核心板、网络板、额外存储与蜂窝网络扩展板、电源模块构成。

IT之家了解到，Bedrock RAI300 的处理器功耗范围为 8~54W，提供 2 个 SO-DIMM 插槽、3 个 PCIe 4.0×4 的 M.2 2280 NVMe 盘位，显示输出接口和 2.5GbE 网口合计最多 6 个，还提供 USB4 和串口。

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