苹果 M5 Pro 芯片 GeekBench 跑分曝光：多核破 2.8 万，逼近 M3 Ultra

IT之家 3 月 7 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（3 月 6 日）发布博文，报道称在 GeekBench 6.5 跑分库中，发现了苹果 M5 Pro 芯片踪迹，单核成绩为 4242 分，多核成绩为 28111 分。

苹果 M5 Pro 芯片采用台积电第三代 3 纳米工艺（N3P），最高配备 18 核 CPU，由 6 个“超级核心”（Super Cores）和 12 个性能核心组成；GPU 方面最高 20 核，最高支持 64GB 统一内存，带宽提升至 307GB/s。

苹果 M5 Pro 芯片最大的亮点在于采用“融合架构”（Fusion Architecture），通过先进封装技术将两个芯片模组连接，实现高带宽、低延迟的单芯片体验。

IT之家援引博文内容，附上苹果 M5 Pro 芯片跑分成绩如下：

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