88 核 +1.2TB/s 带宽:英伟达首发智能体 AI 处理器 Vera

2026-03-17 04:11 IT之家 - 故渊

IT之家 3 月 17 日消息,今天(3 月 17 日)在美国加州圣何塞举行的 2026 年 GTC 大会上,英伟达公布了全新 88 核 Vera 数据中心 CPU 的详细参数,声称是全球首款专为智能体 AI 和强化学习定制的处理器。

在处理大规模数据、AI 训练和推理时,该芯片的运行效率是传统机架级 CPU 的两倍,速度则提升了 50%。NVIDIA 创始人兼 CEO 黄仁勋强调,CPU 已不再仅仅是辅助 AI 模型,而是成为了核心驱动力,Vera 将助力 AI 系统实现更快的“思考”与更广的扩展。

在核心架构方面,Vera 数据中心 CPU 搭载了 88 个由 NVIDIA 定制设计的 Olympus 核心。为了满足多租户 AI 工厂并发任务的严苛需求,每个核心均支持空间多线程技术,可同时稳定运行两个任务。

此外,Vera 采用了第二代低功耗内存子系统。该系统基于 LPDDR5X 内存打造,带宽高达 1.2 TB/s。与通用 CPU 相比,它在实现带宽翻倍的同时,将功耗大幅降低了一半。

为了满足数据中心的极致扩展需求,NVIDIA 同步推出了基于 MGX 模块化架构的 Vera CPU 机架。该机架集成了 256 个液冷 Vera CPU,能够维持超过 22500 个独立全速运行的并发计算环境,超过 4.5 万个独立线程与 400TB 超大内存,不仅实现了 CPU 吞吐量的 6 倍增长,更让智能体 AI 工作负载性能直接翻倍。

在数据传输层面,Vera 通过 NVLink-C2C 互连技术与 GPU 深度配对,提供高达 1.8 TB/s 的一致性带宽,达到 PCIe 6.0 的 7 倍之多。

Vera CPU 目前已进入全面量产阶段,预计将于今年下半年开始向 Meta、甲骨文等核心客户批量交付。IT之家附上相关截图如下:

英伟达 GTC 2026 大会专题

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