特斯拉实现 AI5 芯片流片

IT之家 4 月 15 日消息，特斯拉首席执行官埃隆 · 马斯克（Elon Musk）稍早前宣布，特斯拉设计团队实现了 AI5 芯片的流片（Tape-out）。他感谢了三星电子等合作方的助力，并表示后续的 AI6、Dojo3 等芯片项目正在推进中。

IT之家注意到，特斯拉 AI5 将核心的逻辑芯片与至少 12 个存储半导体芯片封装到一个模块中，"KR 2613" 则可能意味着该芯片于 2026 年第 13 周在韩国制造。

特斯拉官方曾宣称这款目标 2027 年量产的 AI5 芯片有望达到现有 AI4 (HW4.0) 的 50 倍性能。

AI5 内存容量是 AI4 的 9 倍、原始计算能力是 AI4 的 10 倍，将应用于特斯拉从电动汽车到机器人再到 AI 训练以及数据中心的广泛场景。

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