消息称小米玄戒 O3 芯片性能有望对标高通骁龙 8E5，MIX Fold 5 折叠屏旗舰手机首发搭载

IT之家 6 月 11 日消息，博主 @That_Kartikey 在 X 平台发文，认为按照迭代周期来看，小米下一代玄戒芯片（预计为玄戒 O3）的性能表现将会对标高通最新的骁龙 8E5 旗舰芯片。

事实上，小米集团总裁卢伟冰此前便在直播中透露，今年下半年就会推出玄戒芯片的迭代版本，明确表示这是一颗综合实力非常强的自研芯片，后续还会有一款“表现相当亮眼的旗舰产品搭载这颗芯片”。预计相应“旗舰产品”为小米 MIX Fold 5。

作为参考，目前在售的小米 MIX Fold 4 于 2024 年 7 月发布，售价 8999 元起。该机搭载第三代高通骁龙 8 旗舰平台，采用了 7.98 英寸内屏 + 6.56 英寸外屏，后置徕卡光学 Summilux 四摄，搭载 5100mAh 小米金沙江立体异形电池。