美国政府施压：苹果最终同意让英特尔代工部分 iPhone、Mac 芯片，成功换取半导体关税豁免
IT之家 7 月 11 日消息，据《华尔街日报》当地时间 7 月 10 日报道，苹果公司去年之所以能成功获得美国政府对半导体进口关税的豁免，关键在于其承诺使用英特尔在美国本土的晶圆厂进行芯片代工。
2025 年夏季，美国政府曾计划对进口半导体产品征收最高 100% 的关税，这一政策可能影响苹果旗下 iPhone、Mac 等核心产品成本。苹果 CEO 蒂姆 · 库克当时紧急前往华盛顿积极游说。最终，苹果成功获得半导体关税豁免，作为交换，公司承诺未来将在美国追加数千亿美元投资。
在相关会谈期间，美国总统特朗普以及美国商务部长霍华德 · 卢特尼克向库克提到了英特尔：希望苹果能利用英特尔处境艰难的制造工厂来生产部分芯片。
知情人士透露，苹果最终同意让英特尔为部分 Mac 笔记本电脑和 iPhone 产品代工芯片。目前，苹果与英特尔之间这一合作与此前关税谈判之间的关联，此前并未被公开报道。
报道指出，在促成苹果与英特尔合作之后，特朗普政府于 2025 年 8 月将 90 亿美元（IT之家注：现汇率约合 610.63 亿元人民币）的联邦拨款转换为英特尔 10% 的股权，从而成为该公司最大股东。此后，英特尔陆续获得来自英伟达、软银以及其他企业的投资或合作项目。
特朗普之前还曾在 Truth Social 上宣布苹果将开始使用英特尔制造的部分芯片，并表示美国需要“在美国本土设计和制造芯片”。这一消息公布后，英特尔股价一度创下历史新高。
实际上，英特尔近年来也一直在推动代工业务转型。2025 年 3 月，陈立武接任英特尔 CEO 后，公司开始调整战略，包括削减部分支出、优化产品线，并重点发展面向外部客户的晶圆代工业务。自陈立武担任 CEO 后，英特尔股价累计上涨超过四倍。
英伟达在 2025 年 9 月宣布投资 50 亿美元（现汇率约合 339.24 亿元人民币）购买英特尔相关定制数据中心芯片产品；2026 年 4 月，埃隆 · 马斯克旗下项目 TERAFAB 也宣布英特尔将参与高性能芯片设计、制造和封装工作。
此外，美国政府近年来持续推动英特尔扩大本土芯片制造能力。商务部门官员定期与英特尔管理层沟通，关注公司的先进制造工艺、晶圆代工业务以及先进封装技术发展情况。美国政府还希望英特尔扩大位于新墨西哥州的先进封装产能，以增强其与全球最大先进芯片代工商台积电之间的竞争能力。
英特尔认为，先进封装技术可能成为其代工业务的重要突破方向。该技术可以将多个较小芯片模块组合成完整半导体产品，被广泛应用于高性能计算和人工智能领域。英特尔 CFO 大卫 · 津斯纳（David Zinsner）此前表示，先进封装业务未来可能带来数十亿美元收入。
与此同时，陈立武也在推动内部改革。报道称，英特尔调整了公司管理架构，并成立新的中央工程团队，负责整合定制芯片设计工作。此外，公司还从三星、SK 海力士等竞争企业吸引半导体领域人才，加强英特尔代工业务的技术和客户服务能力。
不过，英特尔代工业务仍面临挑战。过去几个财季中，英特尔代工部门累计运营亏损达到 104 亿美元（现汇率约合 705.62 亿元人民币），部分外部客户此前对其大规模稳定生产能力存在疑虑。美国凯托研究所（Cato Institute）贸易和产业政策专家斯科特 · 林西科姆（Scott Lincicome）认为，如果英特尔未来无法改善业务表现，美国政府的深度参与反而会带来风险。
除了政府支持外，英特尔自身业务也出现变化。2026 年 4 月，英特尔公布财报显示，受数据中心 CPU 需求增长推动，公司数据中心业务季度营收同比增长 22%，达到 51 亿美元（现汇率约合 346.03 亿元人民币）。不过，公司该季度仍录得 37 亿美元（现汇率约合 251.04 亿元人民币）净亏损。
同时，AI 计算需求增长也为英特尔传统 CPU 业务带来机会。谷歌云在 2026 年 4 月宣布采购大量英特尔至强（Xeon）处理器，用于支持企业 AI 相关计算任务。谷歌云 AI 与计算基础设施部门负责人马克 · 洛迈耶（Mark Lohmeyer）表示，英特尔近年来在响应客户需求和定制化服务方面有所改善，这增强了双方继续合作的信心。
目前，苹果、英伟达、谷歌等企业与英特尔的合作，被视为英特尔重建芯片制造业务的重要组成部分。美国政府希望通过资金支持和产业合作，推动更多先进半导体制造环节回到美国本土，而英特尔能否持续提升代工竞争力仍将取决于制造技术、客户信任以及长期运营表现。
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