壁仞科技推出 NPO 光互连、分布式解耦架构、最大 1024 卡超节点方案

IT之家 7 月 19 日消息，在 2026 世界人工智能大会上，壁仞科技推出下一代 NPO 光互连、分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点 1024 卡 Scale-up 扩展。

官方表示，壁仞科技业界首创 Chiplet（芯粒）架构大算力芯片，新一代 BR2xx 系列 GPU 沿用这一技术路线。BR2xx 支持 FP8/FP4 低精度高算力计算，拥有更大显存带宽，并原生集成了超节点互连能力。

IT之家获悉，其自研的 BLink2.0 超节点互连协议，可让最多 1024 张 GPU 共享同一个内存空间。此基于 BR2xx 和 BLink2.0，壁仞科技构建了三级超节点产品矩阵：

• 16 卡标准服务器超节点（电互连）

• 128 卡高密整机柜超节点（电互连）

• 1024 卡分布式解耦架构超节点（NPO 光互连）

其中，16 卡 / 128 卡超节点适用于中小客户 / 千亿-万亿参数落地需求，NPO 光互连、大规模扩展超节点尤其适用于大客户 / 数万亿参数场景。

2026 世界人工智能大会专题

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。