最高涨幅达 30%，消息称松下机电将于 9 月 1 日上调电子布下游半成品价格

IT之家 8 月 28 日消息，据界面新闻今日消息，松下机电已于 8 月 6 日发布通知称，将对电子线路板材料进行价格调整，自 2026 年 9 月 1 日起出货产品开始执行，部分产品涨幅最高达到 30%。

据了解，此次调价涉及覆铜板、半固化片（Prepreg）等多类电子线路板材料。半固化片是电子布的下游半成品，由电子级玻纤布浸渍树脂制成，是覆铜板及多层 PCB 的重要基础材料。

• 普通多层板材料的覆铜板和半固化片均涨价 30%；

• MEGTRON、XPEDION 低损耗材料的覆铜板和半固化片均涨价 15%；

• LEXCM GX 半导体载板材料的覆铜板和半固化片均涨价 30%；

• CEM-3 玻璃复合基板材料涨价 30%；

• FCCL 柔性基板材料涨价 15%。

松下机电表示，此次涨价主要由于基板主要原材料价格持续上涨，同时辅材、能源及物流等成本维持高位。尽管公司此前通过提升生产效率、合理化运营等方式消化成本压力，但当前原材料价格上涨影响已经较难内部吸收。

IT之家注意到，据央视财经此前报道，截至 6 月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内 5 轮提价，均价达 7.4 元 / 米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到 100%。

相关阅读：

• 《算力需求爆发：电子布价格涨幅达 100%，年内已涨价 5 轮》