IT之家 10 月 14 日消息，富士胶片 (FUJIFILM) 日本当地时间今日宣布将在美国投资 1,800 万美元（现汇率约合 1.21 亿元人民币），用于扩大现有铜互连 CMP（IT之家注：化学机械抛光）浆料产能、新建多类型 CMP 浆料产线。
此次投资的生产基地位于美国亚利桑那州 Mesa，预计 2027 年开始运营。该基地生产的 CMP 浆料未来将覆盖前端、中间、后端以及先进封装应用，进一步支持先进芯片对 CMP 浆料需求的中长期增长。
富士胶片在亚利桑那州设有全球 CMP 浆料研发中心，新产能的建设也能加速实验室研发成果的商业化进程。
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