IT之家 11 月 7 日消息,企业 Diamond Foundry 当地时间本月 5 日宣布,其成功制造出世界首个 200mm(8 英寸)金刚石单晶。
更大的单晶尺寸意味着更优秀的晶边面积利用率和更高的生产效率,有助于加速金刚石材料在半导体领域的商业化应用。
金刚石拥有超宽禁带、高载流子迁移率、高击穿场强、高热导率等出色材料特性,是功率半导体、芯片散热器件的优良材料;同时其还具有良好透光性和折射率,也适用于光电器件。
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