随后,华为手机产品线运营支持总监高飞回应小米称,由于芯片与PCB的接触面积比较大,点胶的主要作用是防止手机跌落、挤压、弯折造成焊接开裂,对整机的可靠性有帮助,但坏处是维修性降低,华为等大厂会优先考虑可靠性,故采用点胶方案。
有意思的是,这之后,三星也参与其中。三星手机硬件工程师@戈蓝V 回复华为称,三星手机也是如此,AP、PM和RF部分的大芯片是必须有树脂的。华为荣耀掌门人刘江峰也对该微博进行了转发。
对于以上的争辩,名为@奥卡姆剃刀 的网友这样评论:点胶只是一个细小的技术手段,工程师们可以进行交流,但不能据此对手机的质量进行判定,更不能用来评价企业的优劣。这种单拎某个技术细节所做的评价,是对公众的有意误导。
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