关于金立新机ELIFE S7,有消息显示该机厚度将会达到4.6mm,成为全球最薄智能手机,同时消息称该机的摄像头将不和其他超薄机型一样凸出于机身。
配置方面,ELIFE S7或将搭载MT6752八核处理器和2GB内存,配备1300万像素镜头。金立发布会将会在巴塞罗那当地时间3月2日下午2时召开,IT之家届时将保持关注。
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