IT之家讯 3月23日消息，高通近日对尚未发布的骁龙815进行了温度测试，结果显示其温度控制表现要优于骁龙810。现在高通又继续公布了中端芯片骁龙620和骁龙615的温度测试结果。
高通通过运行游戏《真人快打5》对骁龙620和骁龙615进行了温度测试，测试平台为一台4.7英寸720p分辨率IPS显示屏、1.5GB内存的无蜂窝天线和无线模块设备。每款芯片在测量温度前都需要运行游戏20分钟。
▲注意：两图纵坐标上限不同。
结果显示，骁龙620最高温度达到42摄氏度（107.6华氏度），而骁龙615最高温度曾达到46摄氏度（114.8华氏度）。在配备蜂窝天线和无线模块的设备上这些数值要稍高。同时结果还显示，骁龙615的降温速度要稍快。
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