按照Intel的构想,未来的变形本将加入如今很多智能手机都在采用的无线充电技术,不过依然是接触式,毕竟真正不需要连线的无线充电技术还尚未达到实用阶段。
另外,Intel还将让雷电接口的功能通过USB Type-C连接器进行实现,未来,标准的USB 3.0接口将负责连接鼠标、键盘等的传统设备;而通过USB Type-C,用户将可以连接外部显示器、外置显卡等设备,从而让变形本的使用场景更加丰富多样。当然,传统的Intel WiDi无线显示连接技术也依然支持。
未来的变形本还将支持主动式手写笔、指纹识别传感器、4K高清摄像头以及外部电池等更多功能。
最后,Intel也希望未来的变形设备在屏幕背面加入一块分辨率为1024*768的电子墨水屏,用以显示或查看通知信息等,而此时,电脑的主屏幕将被关闭,从而最大限度地降低功耗。
不过,从Intel对于未来变形设备的描述中,我们似乎没有看到什么重大的变革,听起来反而更像是对于现行设计和功能的优化。对于混合设备的未来,不知道你是如何设想的呢?
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