之前有消息称,Helio X30将采用16nm FinFET工艺制造,并继续使用十核心方案:集成两颗1GHz的Cortex-A53核心、两颗1.5GHz的Cortex-A53核心、两颗2GHz的Cortex-A72核心以及四颗2.5GHz的Cortex-A72核心。
不过业内人士表示,如今ARM已经发布了功耗更低的A35,所以上述方案中主频最低的两颗A53有可能被替换为A35,搭配T880 GPU。
值得一提的是Helio X30将支持2K以上分辨率手机VR设备接入,这样一来,MTK与高通的差距又小了。
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