从图片上我们可以看到,手机模型高度还原了目前关于iPhone7的爆料。该机采用了一刀切式天线工艺,这种天线处理方式,只用了一刀切割,一方面极大减少了天线带的面积,比传统的“白带”设计减少40%,另一方面让手机外观保持更高的整体性,不存在割裂感。
此外,该模型同样取消了3.5mm标准耳机插孔,这样做不仅节省手机主板空间,还给耳机带来了更大的发展空间,比如给耳机加入数模转换器(DAC)和模数转换器(ADC),支持更高的采样率等等。
由于目前仅有背面的相关图片,因此正面Home键的变化我们无从得知。苹果iPhone7将于今年秋季正式发布,IT之家将随时保持关注。
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