目前最新消息称,AMD也在秘密研发自己的发烧级桌面平台,通过双Die整合封装的方式(俗称胶水),将两颗Ryzen 7处理器堆到一起,规格的话升级到了16核心32线程,并且DDR4通道也从现在的双通道升级到四通道。
而且根据爆料,全新的AMD发烧级Ryzen处理器将会使用新的Socket SP3r2封装接口,TDP为150W,当然为此牺牲的是主频,仅为2.4GHz-2.8GHz。
除此之外,全新的AMD Ryzen发烧级处理器将会使用新的X399芯片组,而Intel这里的下一代发烧级芯片组为X299。至于价格,预计在7000-8000元,不过还是比6950X便宜的多。
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