供应链消息称,高通目前正在跟合作伙伴共同开发3D深度感测技术,未来会将其应用到搭载骁龙处理器的安卓手机中。高通表示其3D深度感测设备的目标市场还将进一步扩大至汽车、无人机、机器人以及虚拟现实等领域。
据介绍,高通的3D深度感测技术将主要用于面部识别系统。目前台积电和Himax Technology已经参与到高通的开发计划当中。高通表示最快今年年底就可以实现量产,预计明年年初就可以为安卓阵营发货。
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