本次合作,Intel拿出的是第八代酷睿高性能移动版Coffee Lake-H CPU,AMD则奉上了专门定制的Vega架构GPU,都是双方的最新力作。不过AMD和Intel的元器件将会各自独立,通过PCI-E 3.0总线相互连接。
根据AMD所称,这块集成的处理器将会搭载HBM2高带宽显存,位宽1024-bit,而Intel为此特别设计了嵌入式多裸片互连桥接(EMIB)。
Intel称全新的处理器将会带来无与伦比的性能体验以及更小的功耗以及发热,Intel还称全新的异构芯片的设备将会在2018年第一季度正式发布,估计发布时间就是2018年的CES期间。业界称Intel和AMD强强联手是为了应对Nvidia在图形市场的咄咄逼人。
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