即将在CES 2018上发布最新3D景深感测芯片的AL6100。
华晶科技日前宣布,他们即将在CES 2018上发布最新3D景深感测芯片AL6100。用以填补非苹果阵营面容识别技术安全可靠性的空白。来自台湾的科技厂商华晶公司是世界上最大的数码相机ODM供应商之一。根据华晶公司给出的消息称,新一代3D景深感测芯片AL6100将通过结合红外线光控制的技术,提供更加精确的景深测算,而非仅靠图片像素颜色等手段进行识别。
该款芯片预计今年年初进入量产并可开始供货。本次CES展中,华晶科技将展示AL6100在手机、安控、VR/AR相机等产品上的运用,其中安控相机更具备人工智能深度学习的能力。
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