小米游戏本支持“冷酷”散热系统,包括①外扩式机身结构,散热面积提升50%;②不锈钢进风格栅,46%超大开孔率;③3+2大直径加粗热管,热传导能力提升25%;④金属超薄涡轮扇叶,最大转速提升20%;⑤四出风口设计;⑥龙卷风按键,一键开启高速散热模式。
小米游戏本搭载NVIDIA GeForce GTX 1060独立显卡,图形性能强劲;英特尔酷睿i7标压处理器,运行速度畅快;16GB DDR4内存并可扩展至32GB;256GB PCIe SSD+1TB机械硬盘,支持双SSD模式。
小米“冷酷”散热系统的2小时双烤极限压力测试视频:点此链接观看。
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