IT之家4月10日消息 在Intel的Xeon处理器领域，Cascade Lake之后将由Ice Lake架构取代，PSA（Power Stamp Alliance）联盟近日曝光了一些该平台的关键细节信息。
目前，Skylake-SP Xeon系列处理器采用的是LGA 3647接口，但Ice Lake-SP系列处理器将采用全新的LGA 4189接口设计，这也是Intel至今为止数量最多的接口，比AMD Ryzen Threadripper的TR4/SP4处理器的LGA 4094封装接口还要多。
TDP方面，最高支持230W的处理器，除了预期将在该平台上使用的OmniPath互联架构以及FPGA封装特性外，该平台处理器还有望在核心数量和主频上有所提升。
CPU供电模组方面，目前Skylake与Cascade Lake所使用的是VR13，到Ice Lake平台会变更为 VR13-HC，其中HC代表着High Current。
内存插槽方面，最高支持16个DDR4内存插槽，组成八通道，超过了Skylake-SP最高能够提供的六通道内存，这也使得Ice Lake平台最高可以支持1TB的内存容量。
目前Cascade Lake-SP尚未推出，但采用10nm工艺的Ice Lake Xeon系列处理器将于2018-2019年间上市。
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