IT之家9月27日消息 苹果iPhone XS和iPhone XS Max均搭载了A12仿生芯片，采用台积电的7纳米工艺制造。2018年的iPhone是目前唯一一款大量采用7nm SoC内置的智能手机。去年的A11 Bionic芯片组采用10nm工艺制造。
A11 Bionic的晶体管密度为4900万个晶体管/平方毫米。随着A12 Bionic的密度达到8390万个晶体管/平方毫米，差异达到惊人的70%。A12内部有69亿个晶体管。
A12更多的晶体管使其比去年的A11芯片更强大，更节能。
来自官方的信息显示，A12 Bionic是iPhone迄今最智能、最强大的芯片，A12仿生处理器配备苹果新一代神经网络引擎，拥有傲人的性能。与A11相比，A12速度提升最高达15%，4个能效核心节能最高达50%，GPU速度提升最高达50%。
除了性能上的升级，A12还搭载了八个核心的神经引擎，处理速度十分惊人，每秒可执行五万亿次运算，与A11仿生相比提升了9倍，而能耗则降低到原来的十分之一。
在iPhone的处理器上，苹果一直使用第三方提供的调制解调器，从2011年到2015年，高通公司是使用该组件的唯一供应商。
2016年和2017年，iPhone上采用了高通和英特尔调制解调器芯片。但去年，苹果和高通公司因为专利侵权和特许权使用费起了纠纷。
两天前高通公司指责苹果窃取与其调制解调器芯片有关的商业机密，并将信息转交给英特尔。苹果发言人则表示，高通公司一再提出没有证据的指控
外媒推测，由于苹果和高通之间的敌意，英特尔或许将是iPhone的调制解调器芯片的独家供应商。2020款新iPhone苹果或将会使用自己的调制解调器芯片组，这可能与推出第一款支持5G的iPhone机型相吻合。
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