IT之家3月21日消息苹果昨天正式推出了很多人非常期待的AirPods第二代，外观设计没有变，但性能有所提升，主要体现在搭载了全新的H1芯片，支持语音唤醒Siri，和通话续航增加上。
苹果向来很少会介绍新品的详细硬件信息，不过AirPods 2的更多硬件细节已经在网上曝光。
据Twitter用户Brian Roemmele爆料，苹果全新的H1芯片具有12mm²的表面积，其性能与苹果iPhone4（搭载A4处理器）相当，使得耳机本身就可以执行大量任务，从而减少延迟并提高连接性能。
Brian Roemmele还称，新款AirPods包含如下的组件：Cypress SoC（塞拉普斯System On Chip半导体），Maxim audio codec（音频解码），Bosch BMA280 accelerometer（加速计），STM 3 axis accelerometer（3轴加速计），STM regulator（校准器），TI data converter（数据转换），Goertek MEMs microphones（麦克风）。
另外，H1芯片还支持蓝牙5 Class 1（外媒The Verge的报道也提到了这一点）。作为对比，初代AirPods（2016年推出）只支持蓝牙4.2。
值得一提的是，Roemmele还称新款AirPods的音质也有所提升。
波束成形技术也针对Siri特别优化，灵敏度更高。苹果官方的说法是，额外的语音识别加速感应器与采用波束成形技术的麦克风协作，可过滤掉外界噪音，锁定用户的声音。
根据官方的介绍，AirPods二代拥有更快速、更稳定的无线连接，在关联设备间的切换最快达以往2倍，接打电话时的连接最快达以往1.5倍。此外，H1芯片还支持用语音激活Siri，并可将游戏时的延迟最多降低30%。
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