微软这一专利可在设备制造期间,将设备中的电子元件一个或多个磁吸点与壳体表面对准,这样就不需要额外的粘合剂进行粘接,不仅适用于快速制造组装,也能大大减轻维修和回收的负担。
作为一项概念设计,微软可能不会很快应用在实际产品中,但鉴于此前的Surface产品极其难修的现状,微软的这项专利尽早出现可能对维修人员是一件好事。
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