IT之家5月11日消息 根据外媒的报道，AMD的第三代Ryzen（3000系列）处理器将克服旧款Ryzen芯片面临的内存限制问题。AMD现已将内存控制器与CPU内核分离，以“IO die”独立芯片的方式单独呈现。
根据外媒的消息，在内存超频方面，第三代Ryzen处理器将能够与英特尔同行相匹敌。在Zen 2 BIOS中，内存频率选项一直支持到“DDR4-5000”。DRAM时钟仍然与AMD 的Infinity Fabric（IF）相关联，这意味着在DDR4-5000时，Infinity Fabric也将在5000 MHz DDR上运行。由于该速率对于IF来说是遥不可及的，因此AMD决定为其片上总线添加新的1/2分频器模式。启用后，它将以DRAM实际时钟的一半运行Infinity Fabric。
这可能会成为AMD X570芯片组主板的另一个卖点，因为它比旧款芯片组的主板具有内存频率的优势。外媒还发现新的平台增加了SoC OC模式和VDDG电压控制。外媒称从几个消息来源获悉，AMD在提高内存兼容性方面投入了大量资金，特别是在三星停止使用B-die DRAM芯片之后。
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