外观方面,惠普战66 AMD升级版采用了全新的模具,机身材质为铝合金,3D一体成形工艺,CNC钻石切割。屏幕为14英寸1080p分辨率,可以180°开合,厚度为17.95mm,重量为1.6千克。
配置方面,惠普战66 AMD升级版采用了AMD R5-3500U处理器,四核八线程,核显为Vega 8,12nm工艺,内存为8GB DDR4-2400,最高支持16GB 内存。根据官方的测试数据,R5-3500U的CPU提升9%,显卡综合性能提高16%。散热方面,战66采用了双铜管散热。
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