据日媒消息称,华为今年准备推出两款旗舰级麒麟芯片,除了基于EUV(极紫外光刻)的台积电第二代7nm工艺打造的麒麟985芯片外,还有一枚全球首款集成5G基带的处理器,采用单颗芯片整合AP(应用处理器)+BP(基带处理器)的方式将5G基带集成到处理器芯片之中。
不过谈到集成5G基带的处理器芯片就绕不过高通了。在今年的MWC上高通就宣布了集成5G基带的骁龙旗舰芯片,不过要等到年底(预计是12月份在夏威夷举办的骁龙技术峰会)才会正式发布。如果华为抢先于高通发布,自然会对后续产生有利影响。
现有的5G手机基本上都是采用外挂5G基带的方式实现对5G的支持。华为麒麟980外挂的是巴龙5000,三星则是Exynos 9820外挂Exynos 5100,高通方案是骁龙855外挂X50。
目前尚不清楚为何不直接在麒麟985中集成5G基带,估计和华为内部调校及时间点有关。之前便有消息人士表示,预计集成5G基带的处理器芯片要等到Mate 30系列上市之后才会出现,也就是11月份左右。
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