根据之前的爆料信息,A13芯片将由台积电代工,采用改进版7nm制程,可降低10%的功耗,提高7%的性能。另外,爆料消息显示,苹果将于9月推出的三款iPhone 11机型均采用苹果A13芯片,其内部代号为Cebu,型号为T8030。
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创业创新这件事上,你大爷始终是你大爷
2019.09.03
详解苹果“查找离线设备”功能
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