IT之家9月12日消息 根据TPU的报道，AMD更新了其技术路线图，不出意外的话，“Zen 3”架构处理器和RDNA 2架构的显卡将在2020年发布，基于7 nm+工艺芯片，有望使晶体管密度提高20%。
▲图自Guru3D
AMD CPU微架构的幻灯片显示“Zen 3”的设计阶段已经完成，并且微架构团队已经开始在开发“Zen 4”。这意味着AMD现在正在开发“Zen 3”的CPU产品。
另一方面，RDNA2还处于设计阶段，这也表明“Zen 3”的处理器产品将先于RDNA2的显卡产品发布。
外媒推测，AMD“Zen 3”将对标英特尔“Comet Lake-S”处理器，甚至是“Ice Lake-S”10nm桌面处理器。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。