预计三星Galaxy Book S将主打高性能和高能效比,结构紧凑。英特尔官方也确认了这则信息并表示,新开发的Lakefield SoC能够很好地兼顾功耗/能效这两点。其拥有四个高性能的Tremont节能内核+ Gen 11核显,内建10nm计算芯片+ 14nm基础芯片组合,采用Foveros 3D封装以最大限度减少面积占用,如此一来Lakefield芯片的尺寸仅为12×12 mm。
不过目前为止三星尚未透露搭载英特尔Lakefield的Galaxy Book S的价格或上市细节,不过根据英特尔方面有关Lakefield的生产信息,预计三星Galaxy Book S将在2020年推出。
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