IT之家12月4日消息 小米集团副总裁、中国区总裁、红米Redmi品牌总经理@卢伟冰 从产品经理的角度，向公众详细介绍5G手机的相关问题。卢伟冰表示，对于一款5G手机，并不是增加5G Modem那么简单，而是对于平台、结构、散热、天线系统性的重新设计。
以下为卢伟冰《手机从4G到5G，不是增加Modem那么简单》全文：
对于一款5G手机，并不是增加5G Modem那么简单，而是对于平台、结构、散热、天线系统性的重新设计。
在尽量使用了高集成度的器件之后，器件总数仍增加了500多个，PCB面积也增加约20%，在手机寸土寸金的空间内增加如此多器件的难度可想而知。
常规4G手机天线只要4组就够，包括两端2/3/4G天线，GPS/Wi-Fi/蓝牙三合一天线以及一个独立Wi-Fi天线，如果支持NFC功能，也就5组天线而已。而在5G手机上，天线数量直接增加到12组以上。不仅要包含4G手机天线，更需要增加多组5G频段天线。
天线数量的增加，带来了机器边框更多的开槽。既要开槽容纳5G天线，又要保证开槽后中框的结构强度，这对手机结构设计又是一个巨大的考验。
5G网络超高的网络带宽，峰值下载时功耗更大，数据功耗相比传统4G手机增加50%-100%，普通散热方案配置将无法应付如此发热，这也就是为什么5G手机多都采用液冷散热系统。
除了这些，更重要的还有处理器。
上面提到的所有如果说是辅料，真正的主菜就是处理器。Redmi K30 5G全球首发了最新一代5G处理器，也是今天凌晨高通在夏威夷刚刚宣布的骁龙765G。
这是目前高通最新的5GSoC移动平台，采用最新一代AP+Modem的集成式解决方案，全新骁龙X52 Modem支持SA和NSA双模5G。
因为外挂基带需要额外接口传输数据，同时占用面积会更大，所以集成基带的骁龙765G可谓5G最优解。加之工艺制程的优势，可以说这是目前能效最好的5G处理器之一。
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