▲倪飞此前曝光的屏幕截图
红魔5G游戏手机将搭载高通骁龙865处理器,采用LPDDR5内存,原计划于MWC 2020发布。
此外,倪飞透露的信息显示,红魔5G游戏手机肩键首次采用行业最好的双IC触控芯片方案(每个肩键独立IC芯片控制),触控报点率跃升至240Hz,相比红魔3S提升了100%。
散热方面,红魔5G游戏手机可体验到与内置风扇相结合的“风冷涡轮快充”方案。当温度及电流达到一定阈值时,内置风扇自动启动,加速电池及整机的散热降温,确保大功率的快充更加持久,从而达到在更短时间内充入更多电量的效果。
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